ปัญหาคุณภาพทั่วไปและมาตรการปรับปรุงของหน้ากากประสาน (ตอนที่ 2)

วันนี้ เราจะมาเรียนรู้ปัญหาทางสถิติและวิธีแก้ปัญหาของการผลิตหน้ากากประสานกันต่อไป

ปัญหา	สาเหตุ	มาตรการปรับปรุง
หนวด/พอง	เกินกว่าการพัฒนา	ปรับพารามิเตอร์การพัฒนา ดูปัญหา "การพัฒนามากเกินไป"
	การเตรียมบอร์ดไม่ดี การปนเปื้อนบนพื้นผิวด้วยน้ำมันและฝุ่น	ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการเตรียมบอร์ดอย่างเหมาะสมและรักษาความสะอาดพื้นผิว
	พลังงานการสัมผัสไม่เพียงพอ	ตรวจสอบให้แน่ใจว่ามีการเตรียมบอร์ดอย่างเหมาะสมและรักษาความสะอาดพื้นผิว
	ฟลักซ์ผิดปกติ	ปรับฟลักซ์
	หลังการอบไม่เพียงพอ	ตรวจสอบกระบวนการหลังการอบ
ความสามารถในการบัดกรีต่ำ	การพัฒนาที่ไม่สมบูรณ์	ระบุปัจจัยที่ทำให้เกิดการพัฒนาที่ไม่สมบูรณ์
ความสามารถในการบัดกรีต่ำ	การปนเปื้อนของตัวทำละลายหลังการอบ	เพิ่มการระบายอากาศของเตาอบหรือทำความสะอาดบอร์ดก่อนบัดกรี
การระเบิดของน้ำมันหลังการอบ	ขาดการอบบนเวที	ใช้ขั้นตอนการอบ
การระเบิดของน้ำมันหลังการอบ	ความหนืดไม่เพียงพอของหมึกเติม	ปรับความหนืดของหมึกเติม
หมึกหมองคล้ำ	ทินเนอร์ไม่ตรงกัน	ใช้ทินเนอร์ที่เข้ากัน
	พลังงานเปิดรับแสงต่ำ	ใช้ทินเนอร์ที่เข้ากัน
	การพัฒนามากเกินไป	ปรับพารามิเตอร์การพัฒนา ดูปัญหา "การพัฒนามากเกินไป"
หมึกเปลี่ยนสี	ความหนาของหมึกไม่เพียงพอ	เพิ่มความหนาของหมึก
	ออกซิเดชันของพื้นผิว	ตรวจสอบกระบวนการก่อนการบำบัด
	อุณหภูมิหลังการอบมากเกินไป	ตรวจสอบพารามิเตอร์หลังการอบ หลีกเลี่ยงการอบมากเกินไป
การยึดเกาะของหมึกอ่อน	ประเภทหมึกที่ไม่เหมาะสม	ใช้หมึกที่เหมาะสม
	เวลาและอุณหภูมิในการอบแห้งไม่ถูกต้อง การระบายอากาศไม่เพียงพอในระหว่างการอบแห้ง	ใช้อุณหภูมิและเวลาที่ถูกต้อง เพิ่มการระบายอากาศ
	ปริมาณสารเติมแต่งที่ไม่เหมาะสมหรือไม่ถูกต้อง	ปรับปริมาณหรือใช้สารเติมแต่งต่างๆ
	ความชื้นสูง	เพิ่มความแห้งของอากาศ
การอุดตันของหน้าจอ	การอบแห้งอย่างรวดเร็ว	เพิ่มสารที่แห้งช้า
	ความเร็วในการพิมพ์ช้า	เพิ่มความเร็วและเพิ่มสารแห้งช้า
	ความหนืดของหมึกสูง	เพิ่มสารหล่อลื่นหมึกหรือสารแห้งช้าพิเศษ
	ทินเนอร์ที่ไม่เหมาะสม	ใช้ทินเนอร์ที่ระบุ
การรุกและการเบลอ	ความหนืดของหมึกต่ำ	เพิ่มความเข้มข้น หลีกเลี่ยงทินเนอร์
	ความกดดันในการพิมพ์มากเกินไป	ลดแรงกด
	ไม้กวาดหุ้มยางไม่ดี	เปลี่ยนหรือปรับมุมของไม้กวาดหุ้มยาง
	ระยะห่างที่ไม่เหมาะสมระหว่างหน้าจอและพื้นผิวการพิมพ์	ปรับระยะห่าง
	ความตึงของหน้าจอลดลง	สร้างหน้าจอใหม่

การวิจัยเกี่ยวกับการชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับ PCB HDI ที่มีอัตราส่วนภาพสูง (ตอนที่ 2)

การวิจัยเกี่ยวกับการชุบด้วยไฟฟ้าสำหรับ PCB HDI ที่มีอัตราส่วนภาพสูง (ตอนที่ 1)

โครงสร้างของ PCB โทรศัพท์มือถือ

PCB SMT Stencil คืออะไร (ตอนที่ 15)

PCB SMT Stencil คืออะไร (ตอนที่ 14)

PCB SMT Stencil คืออะไร (ตอนที่ 13)

ปัญหาคุณภาพทั่วไปและมาตรการปรับปรุงของหน้ากากประสาน (ตอนที่ 2)