รูชนิดต่างๆ บน PCB (ตอนที่ 5)

มาเรียนรู้เกี่ยวกับรูประเภทต่างๆ ที่พบใน HDI PCB ต่อไป 1.หลุม Tangency 2.หลุมซ้อนทับ

2024/10/11

รูชนิดต่างๆ บน PCB (ตอนที่ 4)

มาเรียนรู้เกี่ยวกับรูประเภทต่างๆ ที่พบใน HDI PCB ต่อไป 1. รูสองขั้นตอน 2. รูทุกชั้น

2024/10/10

ตัวอย่างของ OC PCB

ผลิตภัณฑ์ที่เรานำเสนอในวันนี้คือซับสเตรตชิปแสงที่ใช้ในเครื่องตรวจจับภาพซิงเกิลโฟตอนถล่มไดโอด (SPAD)

2024/10/08

พื้นผิวแก้วกลายเป็นเทรนด์ใหม่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

ในบริบทของบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ พื้นผิวแก้วกลายเป็นวัสดุหลักและเป็นฮอตสปอตแห่งใหม่ในอุตสาหกรรม มีรายงานว่าบริษัทต่างๆ เช่น NVIDIA, Intel, Samsung, AMD และ Apple กำลังใช้หรือสำรวจเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ชิปพื้นผิวแก้ว

2024/10/05

ปัญหาคุณภาพทั่วไปและมาตรการปรับปรุงของหน้ากากประสาน (ตอนที่ 2)

วันนี้เรามาเรียนรู้ปัญหาทางสถิติและแนวทางแก้ไขของการผลิตหน้ากากประสานกันต่อไป

2024/10/04

อะไรทำให้หมึก Solder Mask ลอกออก

ในกระบวนการผลิตต่อต้านการบัดกรี PCB บางครั้งพบหมึกหลุดออกจากกล่อง สาเหตุโดยทั่วไปสามารถแบ่งออกเป็นสามจุดต่อไปนี้

2024/09/28

การตีความกระบวนการของ PCB Solder Mask

แผงวงจรพิมพ์ในกระบวนการเชื่อมต้านทานแสงแดดคือการพิมพ์สกรีนหลังจากความต้านทานการเชื่อมของแผงวงจรพิมพ์ด้วยแผ่นถ่ายภาพจะถูกหุ้มด้วยแผ่นบนแผงวงจรพิมพ์

2024/09/27

เกณฑ์ความหนาของหน้ากากบัดกรี PCB

โดยทั่วไปความหนาของหน้ากากประสานในตำแหน่งกึ่งกลางของเส้นโดยทั่วไปจะไม่น้อยกว่า 10 ไมครอน และตำแหน่งทั้งสองด้านของเส้นโดยทั่วไปจะไม่น้อยกว่า 5 ไมครอน ซึ่งเคยกำหนดไว้ในมาตรฐาน IPC แต่ ตอนนี้ไม่จำเป็นแล้ว และข้อกำหนดเฉพาะของลูกค้าจะมีผลเหนือกว่า

2024/09/27

เหตุผลในการประสานหน้ากากบน PCB

ในการประมวลผลและกระบวนการผลิต PCB ความครอบคลุมของการเคลือบหมึกหน้ากากประสานเป็นกระบวนการที่สำคัญมาก

2024/09/26

ความลับของสีใน PCB Solder Mask คืออะไร? (ตอนที่ 2)

หมึกสีเขียวสามารถทำข้อผิดพลาดได้เล็กลง พื้นที่เล็กลง ทำได้แม่นยำกว่า สีเขียว แดง น้ำเงิน กว่าสีอื่น ๆ มีความแม่นยำในการออกแบบสูงกว่า

2024/09/26